旺磊有限公司成立於2004年，位於臺北市內湖科學園區內。
本公司以供應研磨拋光制程的相關材料為主，主要應用於半導體材料、LED藍寶石、藍玻璃、光學元件、石英晶體、玻璃基板減薄、金屬材料、精密陶瓷材料、塑膠材料等精磨與拋光制程。
本公司開發相關研磨制程及產品、研磨微粉、拋光微粉、拋光墊片、拋光液、鑽石液、聚安脂皮、鑽石膜片、鑽石布、吸附墊等相關使用耗材，以滿足客戶各類應用的需求。
台灣旺磊有限公司早期專門代理美、日多款研磨抛光應用時所需的輔材長達二十多年，在此期間累積了多年實務上的經驗，進而自主研發生産優質且性價比最高的PU樹脂精抛墊（俗稱爲阻尼布），本工廠可依據不同市場應用而訂制。
抛光墊使用的選擇並非只是在外觀上尺寸大小、厚度不同，表面手感度，有無開槽、壓紋。最重要的是依據被抛光工件本身具體的需求，從抛光墊內部的結構和PU樹脂原材選用去做決定。
選擇合適的抛光墊（阻尼布），需考慮到以下幾點：
1.硬度
2.氣孔的形狀
3.表面氣孔的大小
4.Nap層（PU樹脂層）真實的厚度
5.整體厚度均勻性及平坦度
6.表面粗糙度Ra值
7.含水性的多寡
8.每單位面積內孔徑大小及分散的均勻性
9.每單位面積內實質PU樹脂的百分比
各種工件在抛光的過程中除了設備的穩定度及參數外，工件的良率最關鍵在于抛光液和抛光墊的搭配選用，這是一種化學特性和物理特性研磨抛光的結合，如同半導體上的CMP制程。所以抛光墊發泡技術上的氣孔結構扮演著非常重要的角色。
最後還需要經由後段制程精密的研磨處理和牢靠的貼合工藝才能生産出優質的抛光墊（阻尼布）。
應用：玻璃、石英、陶瓷、光學元件、半導體元件、不鏽鋼、鋁合金 、壓克力、ABS塑件、寶石……等。
規格：Nap層（純PU樹脂層）的厚度0.3mm-0.7mm，成品的厚度可依照後段加工中紡纖布、PET、EVA、雙面膠等厚度而增加訂制，最大尺寸爲1350*1350mm，其他較小尺寸均可訂制。
型式：成品、半成品均可供應。
